用戶在使用半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試裝置的時(shí)候，需要經(jīng)常對(duì)半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試裝置進(jìn)行保養(yǎng)工作，使得半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試裝置達(dá)到更好的運(yùn)行效果。

保持環(huán)境干凈：

打掃半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試裝置表面及內(nèi)腔灰塵，保持機(jī)器干凈、衛(wèi)生。檢查電流表電流跟正常時(shí)是否一樣，如有異樣，通知維修工檢修。

半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試裝置突然停電，要把加熱開(kāi)關(guān)關(guān)閉，防止來(lái)電時(shí)自動(dòng)啟動(dòng)。檢查風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常，有無(wú)異常聲音，如有立即關(guān)閉機(jī)器并通知維修工檢修。

機(jī)組選購(gòu)要領(lǐng)：

選購(gòu)一臺(tái)半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試裝置就像為自己買衣服一樣，要適合自己，但還要考慮到跟多的因素，因?yàn)檫x購(gòu)半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試裝置不僅僅要要談?wù)勅绾芜x購(gòu)適合自己公司的半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試裝置適合自己，還要考慮到自己公司的環(huán)境、工作需求和使用溫度等因素。

每個(gè)物品或設(shè)備對(duì)溫度都有一定的要求，但是有的要求非常嚴(yán)格的。而半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試裝置就是對(duì)溫度有一定要求的，根據(jù)工藝要求，計(jì)算好實(shí)際要求的溫差，可以根據(jù)產(chǎn)品的工藝要求選擇。溫差的大小直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

不同的物品需要不同的空間進(jìn)行擺放，而物品應(yīng)該放在方便使用的地方。物品在搬運(yùn)時(shí)應(yīng)該考慮是否適合搬運(yùn)，并且擺放的位置是否適合方便使用和下次的搬運(yùn)。

總結(jié)

半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試裝置在使用過(guò)程中建議不要讓不懂操作的人員進(jìn)行操作，避免設(shè)備損壞。

高低溫試驗(yàn)箱參數(shù)和內(nèi)箱尺寸

一、高低溫試驗(yàn)箱產(chǎn)品規(guī)格
型號(hào):HY-80T 內(nèi)型尺寸:D×W×H 400×500×400
型號(hào):HY-225T 內(nèi)型尺寸:D×W×H 500×600×750
型號(hào):HY-408T 內(nèi)型尺寸:D×W×H 600×850×800
型號(hào):HY-010T 內(nèi)型尺寸:D×W×H 1000×1000×1000

     二、高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)指標(biāo)：
1、溫度范圍：-20℃～150℃、-40℃～150℃、-60℃～150℃、-70℃～150℃
2、溫度均勻度：≤±2℃ (空載時(shí))
3、溫度波動(dòng)度：±0.5℃ (空載時(shí))
4、溫度偏差:≤±2℃
5、降溫速率：0.7～1.2℃/min
6、升溫速度：1.0～3.0℃/min
7、時(shí)間設(shè)定范圍：0～999 小時(shí)
8、 噪音：＜65dB